宏观检验包括低倍组织及缺陷检验(包括酸蚀、硫印、塔形车削以及无损控伤等方法)和断口分析等。
较典型的宏观缺陷有偏析、疏松、缩孔、气泡、裂纹、低倍夹杂、粗晶环等。
非合金钢、 特殊质量非合金钢、 合金钢连铸坯应按 y b / t1 5 3 进行低倍组织评定， 其合格别由供需双方协商确定， 如供方能低倍合格， 可不作检验普钢、高强钢方坯参照yb/t153-1999进行评定。
金相分析主要的检测设备和仪器有以下
倒置金相显微镜（可与电脑连接）
平台金相显微镜（可与电脑连接）
便携式金相显微镜（可与电脑连接）等等
金相即金相学，就是研究金属或合金内部结构的科学。不如此，它还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构的影响。
金相检测设备配套灵活，再配以金相图像分析系统，正实现检测工作体化，可以开展现场复膜金相、焊接接头金相、各种紧固件及原材金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度（hv、hrc、hb、hl）测定、各种金属材料显微组织检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等检测项目。
计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料，建立材料的显微组织与各种性能间定量关系，研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。
金相分析步骤
本体取样-试块镶嵌-粗磨-磨-抛光--观测
步：试样选取部位确定及截取方式
选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。
二步：镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
三步：试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。
四步：试样磨。
磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
五步：试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而常用的为机械抛光。
六步：试样。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相。的方法很多种，主要有化学、电解、恒电位，而常用的为化学。
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