zm-r5860 三温区bga返修台简易型返修工具 产品详情
zm-r5860 三温区bga返修台技术参数
电源
ac220v±10% 50/60hz
pcb尺寸
415×370mm(max）；
10×10mm（min）
功率
4.8kw（max）上部温区（0.8kw）下部温区（1.2kw）预热温区（2.7kw）
适用芯片
40x40mm（max）；
10x10mm（min）
ir温区尺寸
280×380mm
测温接口
1个
真空吸附
手动
操作方式
7高清触摸屏
对位系统
激光红点指示
控制系统
自主发热控制系统v1（具有软件著作权）
温度控制
k型热电偶闭环控制，精度可达±3℃
外形尺寸
l610×w640×h700mm
定位方式
v型槽和配夹具
机器重量
45kg
bga返修台zm-r5860性能特点